• 公司新闻
• 行业动态
• 企业党建

06

2024

-

08

喜讯 | 恭贺bbin宝盈集团半导体有限公司荣获“佛山市工程技术研究中...

近期，佛山市科学技术局公布了2024年佛山市工程技术研究中心名单。历经多轮的严苛评审，bbin宝盈集团半导体有限公司申报的“佛山市半导体激光蚀刻设备工程技术研究中心”顺利通...

17

2026

-

09

白光干涉仪微区精度已趋饱和大视场高效测量成为当前研究重点

白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）依托短相干干涉原理，经过多年技术迭代，小范围微区的亚纳米级垂直测量能力已趋于饱和，算法...

17

2026

-

09

USI白光扫描多层微纳工件形貌检测数据异常机理及优化技术分析

本文基于设备官方技术手册与工业实测数据，剖析通用扫描干涉算法（Universal Scanning Interferometry, USI）在半导体多层复合结构检...

17

2026

-

09

铜箔 表面肌理 (Surface Texture)粗糙度参...

多层印制电路板（PCB）压合工艺（Multi-layer Lamination）品质，直接受铜箔表面肌理（Surface Texture）状态影响。其中，铜箔粗糙...

• 共100页
• bbin宝盈集团
• 上一页
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• 10
• ...
• 下一页
• 尾页