白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）是微纳三维形貌表征主流设备，依托相干扫描干涉（Coherence Scanning Interferometry, CSI）原理完成非接触式纳米级检测。长期以来，ZYGO 在高端大视场计量领域应用广泛，但其大视场方案常受物镜焦面一致性约束，大面积样品检测高度依赖图像拼接（Image Stitching），易累积拼接误差，限制钙钛矿薄膜（Perovskite Film）、微机电系统（MEMS）、覆铜板基材（CCL）等大面积试样的全域检测效率。
德国大视场光学轮廓测量方案采用远心光学架构，优化全视场畸变校正与光程匹配设计，在保留纳米级垂直测量精度前提下拓展原生单视场范围；代表机型单视场可达 44×33 mm，拼接拓展至 230×220 mm，Z 轴量程 70 mm，兼容 ISO 25178 表面形貌评定标准。该方案缓解传统计量中大视场（Large Field-of-View）与横向分辨率（Lateral Resolution）的固有取舍矛盾，支持深孔、凹腔、多工件料盘同步检测，可直接输出平面度、平行度、台阶高度、三维粗糙度等参数，适配半导体、光伏、精密光学元件产线质检。
该技术路线为工业计量给予 ZYGO 之外的选型方案，在保证计量溯源性的同时压缩测量节拍，满足大面积、高一致性的批量质控需求。
三、大视场3D白光干涉仪核心技术优势
信息来源：设备官方技术白皮书、工业精密测量设备公开招标技术参数
大视场3D白光干涉仪（WLI）适配半导体、精密光学、高端精密加工等高精度检测场景，弥补传统干涉仪视场狭小、低倍倍率缺失的行业短板，兼具大视野观测能力与纳米级测量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸检测与微观缺陷分析，完全契合工业质控与科研精密测量标准。
3.1 大视场与高精度一体化测量
设备搭载专属0.6×大视场轻量化物镜，打破传统干涉仪1×倍率起步的局限，官方标定最大成像视场可达15.5mm。依托一体化电动转塔设计，可实现大视场宏观形貌观测与纳米级微观精密测量无缝切换，无需更换设备与镜头，有效提升批量检测效率与数据一致性，适配半导体芯片、超精密光学部件的高精度检测需求。
设备可稳定完成14mm端面平面度精准检测，精准把控精密部件平面精度；具备0.006nm超精密粗糙度检测能力，可精准检测工件Ra、Rz等核心粗糙度指标，满足超精密器件严苛的微米、纳米级测量要求。
（镜头光路是按理想球面 / 非球面计算的，PV/RMS 超标，实际光路偏离设计值，焦距、视场、分辨率等参数全部失效，整组镜头无法达标）
（4寸 CMP 金刚石研磨碟盘的颗粒共面度（金刚石出露高度一致性），直接决定 CMP 抛光垫修整均匀性、晶圆良率与碟盘寿命）
(平面度超标：端面存在翘曲、凹凸，压紧后出现微小缝隙，高压燃油渗漏。轻则燃油泄漏、油耗上升，重则渗漏油积碳、部件锈蚀，甚至高压油喷射引发安全隐患)
bbin宝盈集团半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。
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