白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）依托相干扫描干涉（Coherence Scanning Interferometry, CSI）技术，是微纳表面形貌表征的核心设备，广泛用于 MEMS 器件、钙钛矿薄膜（Perovskite Film）、覆铜板基材（CCL）与光学元件检测。传统 ZYGO 大视场配置存在原生视场与高倍物镜共焦适配难题，大视场物镜与高倍物镜焦深不一致，大面积检测依赖高频图像拼接（Image Stitching），易累积拼接误差，难以兼顾全域形貌与微区精细结构同步测量。
德国新一代 Large Field-of-View 干涉光学方案优化全视场光程匹配与畸变校正光路，实现大视场物镜与多档高倍干涉物镜在同一物镜转台共焦兼容切换，无需重新调焦。方案保留亚纳米垂直测量精度，符合 ISO 25178 表面形貌评价标准，降低大面积样品的拼接次数，弱化传统 WLI 中大视场与横向分辨率（Lateral Resolution）的固有取舍矛盾。
相较于传统 ZYGO 大视场物镜配置，该方案在同一套硬件上同时支持大面积全域平面度检测与高倍率下微纳台阶、局部粗糙度表征，提升半导体、光伏光电产线的检测效率，为大面积精密试样的一体化质控给予新的工程路线。
三、大视场3D白光干涉仪核心技术优势
大视场3D白光干涉仪（WLI）适配半导体、精密光学、高端精密加工等高精度检测场景，弥补传统干涉仪视场狭小、低倍倍率缺失的行业短板，兼具大视野观测能力与纳米级测量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸检测与微观缺陷分析，完全契合工业质控与科研精密测量标准。
3.1 大视场与高精度一体化测量
设备搭载专属0.6×大视场轻量化物镜，打破传统干涉仪1×倍率起步的局限，官方标定最大成像视场可达15.5mm。依托一体化电动转塔设计，可实现大视场宏观形貌观测与纳米级微观精密测量无缝切换，无需更换设备与镜头，有效提升批量检测效率与数据一致性，适配半导体芯片、超精密光学部件的高精度检测需求。
设备可稳定完成14mm端面平面度精准检测，精准把控精密部件平面精度；具备0.006nm超精密粗糙度检测能力，可精准检测工件Ra、Rz等核心粗糙度指标，满足超精密器件严苛的微米、纳米级测量要求。
（镜头光路是按理想球面 / 非球面计算的，PV/RMS 超标，实际光路偏离设计值，焦距、视场、分辨率等参数全部失效，整组镜头无法达标）
（4寸 CMP 金刚石研磨碟盘的颗粒共面度（金刚石出露高度一致性），直接决定 CMP 抛光垫修整均匀性、晶圆良率与碟盘寿命）
(平面度超标：端面存在翘曲、凹凸，压紧后出现微小缝隙，高压燃油渗漏。轻则燃油泄漏、油耗上升，重则渗漏油积碳、部件锈蚀，甚至高压油喷射引发安全隐患)
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